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Die Verfahren und Techniken der Siliziumtechnologie für mikroelektronische Anwendungen werden vorgestellt. Ausgehend von einkristallinen Siliziumwafern bis zur Verkapselung in Plastikgehäusen werden die einzelnen Prozeßschritte zur Herstellung von CMOS- und Bipolar-ICs behandelt. Der Band deckt in praxisgerechter Tiefe ab, was Studenten an Fachhochschulen und Universitäten sowie Materialwissenschaftler und Techniker in der industriellen Praxis über Möglichkeiten und Limitierungen der IC-Technologie wissen sollten.
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Mikroelektronik 2, Bernhard Hoppe
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- 1998
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