Kniha momentálne nie je na sklade
Parametre
Nákup knihy
Halbleiterwaferbondverbindungen mittels strukturierter Glaszwischenschichten zur Verkapselung oberflächenmikromechanischer Sensoren auf Waferebene, Roy Knechtel
- Jazyk
- Rok vydania
- 2005
- product-detail.submit-box.info.binding
- (mäkká)
Akonáhle sa objaví, pošleme e-mail.
Platobné metódy
Nikto zatiaľ neohodnotil.