Z Knihobotu sa stáva Bookbot
Bookbot
Kniha momentálne nie je na sklade

Adhäsionsmechanismen im Packaging von mikroelektronischen Bauteilen

Parametre

Nákup knihy

Adhäsionsmechanismen im Packaging von mikroelektronischen Bauteilen, Anja Hennig

Jazyk
Rok vydania
2006
Akonáhle sa objaví, pošleme e-mail.

Platobné metódy

Nikto zatiaľ neohodnotil.Ohodnotiť