Bookbot

Thermal and thermal-mechanical simulation for the prediction of fatigue processes in packages for power semiconductor devices

Nákup knihy

Thermal and thermal-mechanical simulation for the prediction of fatigue processes in packages for power semiconductor devices, Tilo Poller

Jazyk
Rok vydania
2014
Akonáhle sa objaví, pošleme e-mail.

Platobné metódy

Nikto zatiaľ neohodnotil.Ohodnotiť